美系外资摩根士丹利（大摩）出具最新 AI 供应链追踪报告，表示辉达部分 H100 订单已转向 H200 和 B100，预期 2024 年 H100 销量为 40 万台。
大摩指出，2023 年辉达 GPU 模组出货量约 180 万个，2024 年有望翻倍、可能大於 400 万个。随着墨西哥新产线投产，2024 年辉达 GPU 载板出货量也将显着成长。
至於辉达中国版 H20 不久前进入量产阶段，上半年晶片月产量高达 20-30 万片，但因性能比 H100 晶片差，中国超大规模企业犹豫是否下单。
AI 半导体供应链部分，苹果发表多模态大型语言模型 Ferret，在具行动 DRAM 容量的手机上运行大型语言模型（LLM）；ASIC 部分，英特尔 Habana 出货量最初集中在中国客户的 7 奈米 Gaudi 2，5 奈米 Gaudi 3 出货量取决台积电 CoWoS-S 产能。
在美国限制中国 AI GPU 出口後，蔚来汽车推出自主设计 5 奈米 ADAS 晶片，预期量产时间从 2026 年提前至 2025 年，而 ASIC 成本为每套 700-800 美元，大摩认为与蔚来汽车目标将自驾系统成本从 4,000 美元降至 1,500 美元、要与特斯拉不相上下相一致。
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