下一款Apple Silicon处理器M3可能搭配12核心CPU和18核心GPU，由台积电的3nm制程技术制造，并计画在2024年推出，先搭载於MacBook Pro。
彭博新闻记者Mark Gurman在新一期「Power On」专栏中透露，苹果目前已经着手测试下一款Apple Silicon处理器「M3」。
从App Store开发者所蒐集到资料显示，「M3」预期采12核心设计，其中包含6组高效能核心与6组节能核心构成的CPU，以及18核心设计GPU，并且搭配36GB记忆体，目前则是用於一款搭载macOS 14版本作业系统的MacBook Pro。
若没意外的话，「M3」将以台积电3nm制程技术生产，并且计画在2024年接续推出「M3 Pro」等衍生规格。
相较之下，去年6月在WWDC 2022期间公布的M2处理器，则是以台积电第二代5nm制程技术打造，其中整合200亿组电晶体构成，对应每秒100GB的整合记忆体传输频宽，相比M1提高50%，并且整合最高24GB LPDDR5记忆体，本身采用4组效能核心CPU与4组效率核心CPU，搭配最高10核心设计的GPU。
至於搭载「M3」处理器的机种，预期最快会在今年秋季问世，意味今年传闻会在WWDC 2023期间推出的16寸MacBook Air有可能维持搭载M2系列处理器。