虽然苹果积极投入自研基频晶片开发，不过多数的市场传闻透露苹果自研5G晶片的进度并不顺遂，原本苹果与高通双方签署的晶片供应合约仅至2023年到期，但在2023年9月苹果继续与高通续约将晶片供应至2026年，不过高通在2023年Q4的财报会议中指出，苹果透过行使单方面选择权，继续将技术授权合约延展2年至至2027年3月。
▲此次透露的苹果合约并非晶片供应合约，而是通讯技术的专利授权
不过在财报会议提到的授权与先前的晶片供应授权意义不同，晶片供应是指高通持续为苹果提供5G晶片，而专利授权则是确保苹果装置的5G技术符合高通专利技术，不见得使用的是高通基频晶片，故专利授权延展至2027年不等同高通届时仍是苹果5G晶片供应商。
另在财报会议中，高通总裁暨执行长提到与苹果与三星的晶片与合约收入将持续稳定高通技术的营收，并提到高通近期在汽车领域的表现相当出色，同时也将专注在Snapdragon X Elite平台的推出，同时预期XR技术将带动新型态PC的成长，与Meta、三星以及Google的合作将使高通处於有利地位。